电路板生产过程中污染物较多，排放的废水主要含有铜、铬、镍、锌、酸、碱等污染成分。 上述废水如果得不到有效处理，将对环境造成严重污染。 天然水体受到酸、碱、重金属污染后，水体缓冲作用受损，水质变差。 抑制或阻止微生物活动，降低水体的自净能力，同时对农作物造成危害。 重金属离子对人体健康造成极大危害。 水中的重金属离子不会被微生物降解。 它们可以在生物体中被吸附、积累和聚集。 .鱼类和浮游生物危害大，严重时可导致农作物减产或牲畜死亡。 因此，应进行无害化处理，并按照环保要求进行严格处理，达到排放标准。
2、电路板废水的成分及分类。
印制电路板行业废水成分复杂，必须按水质分类。 因此，废水首先要根据不同的水质和处理方式进行划分。
1、印制电路板废水的常见成分包括：
重金属：Cu.Ni.Pb.Sn.Ag.Au.Pd等有机物：各种电镀或化学镀添加剂、络合剂、清洗剂、油墨、稳定剂、有机溶剂等； 无机物：酸、碱、NH3-N（NH3或铵）、P（各种磷酸盐）。 F等
2、废水分流分流或增流分三种：离子型Cu、络合Cu和物质中所含的有机物。 Ni和Cn可根据实际加工需要划分。
3、COD浓度很高，是PCB行业废水中COD的主要来源。 其化学性质特殊，分流后需单独处理。
4. 离子废水处理复合重金属Cu.Ni。
5、废液应分类单独收集。
3、线路板废水处理工艺。
1、油墨废液预处理工艺。
剥离工序中的油墨废液主要是指显影剥离工序中的废液，含有大量的感光膜、阻焊膜渣等，废液呈碱性，PH值一般为11 至 13 岁之间； COD含量很高，一般在8000-/L之间。
油墨废液的主要成分是含有羟基的树脂在碱性条件下生成的有机酸盐，而这些含有羟基的树脂在酸性溶液中不易溶解。 在处理阴影时应用此基本属性。 去除膜废液时，可采用废处理废液的方法，利用生产车间排出的废酸液对油墨废液进行酸化，不足时可加入硫酸溶液。
如下：工艺流程图：
2、废水处理络合工艺。
复合废水主要是指酸/碱蚀刻线和PTH生产线排放的冲洗水。 这种废水的PH值一般在4-9之间。废水中不仅含有络合剂（主要络合剂有50mg/L.甲醛.EDTA等）。 ),并含有大量金属离子(如Cu2+100mg/L)。
一般情况下，铜离子会在碱性条件下沉淀。 但在生产电路板的过程中，有些工艺必须在碱性条件下镀铜，因此加入一些化学物质，如EDTA使其与铜离子结合，结合能力比Cu(OH0)2强，并且同时不产生沉淀。 因此，在这种情况下，铜离子可以与OH-共存。 所以，这种废水要想除铜，就必须先破络，再除铜。 由于加工工艺的需要，经回水系统预处理的反冲洗水与压滤机滤液在加工过程中混合。 直接断网法、置换断网法、化学沉淀法、重金属捕集剂沉淀法、离子交换法是目前常用的方法。
3、含氰废水处理工艺。
含氰废水主要来自电镀镍金生产线和浸镀镍金生产线。 电金或沉金工艺后的冲洗水含有剧毒的CN-(20mg/L)。 环保要求此类废水应单独收集和处理。
一般的絮凝沉淀法不能直接去除氰化氢离子，必须通过氧化破坏化学键的结构，最终降解，形成二氧化碳和N2被去除。
4、有机废水处理设备工艺。
有机废水主要是指显影除膜后的水洗清洗网。 网页准备。 对于脱脂等清洁工艺，该废水含有微量铜（Cu2+5mg/L）。 水质呈碱性（pH=8~10）。 SS含量超标，COD含量在500mg/L以内。 有机废水中含有少量重金属离子，COD高。 SS高，生物降解性差，无直接生化条件。 首先采用混凝沉淀法去除废水中的重金属离子。 大多数SS和一些COD可以提高有机废水在进入生化系统前的可生物降解性。 在生化系统中，我们选择了A/O处理方式。 A/O过程是厌氧-好氧生物过程的简称。 在这个过程中，80年代初在系统前端建立了厌氧反应器（水解酸化池），旨在通过水解酸化细菌进一步提高大分子有机物质对小分子物质的生物降解能力。 其好氧工艺采用接触氧化法，其中心处理结构为接触氧化池，其特点是在填料下方直接曝气，生物膜受上升气流影响。 搅拌以加速去角质。 更新使其经常保持良好的活动可以避免堵塞。
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